Penyelesaian Pemotongan Laser Ketepatan untuk Bahan & Komponen Termaju
HTLaser menyediakan penyelesaian pemotongan laser untuk substrat seramik, filem nipis, logam,-bahan bukan logam dan komponen tiga-kompleks.
Gambaran Keseluruhan Aplikasi
Pemotongan laser menggunakan pancaran laser terfokus untuk memisahkan atau mengeluarkan bahan di sepanjang laluan yang diprogramkan. Sebagai proses tanpa-sentuh, pemotongan laser boleh mengendalikan geometri kompleks dan bahan halus tanpa alat pemotong mekanikal.
HTLaser menyediakan penyelesaian khusus daripada pemprosesan bahan ketepatan kepada pemotongan laser 3D dan robotik.
Cabaran Pemprosesan
Pengeluar moden semakin perlu memproses:
Bahan rapuh atau sensitif
Filem nipis dan bahan halus
Komponen 3D yang kompleks
Geometri yang kecil dan rumit
Bahan yang memerlukan tepi pemotongan yang bersih
Komponen pengeluaran volum tinggi-
Pemotongan mekanikal boleh memperkenalkan tekanan fizikal, haus alatan, burr, serpihan, atau had semasa memproses bentuk kompleks dan bahan halus.
Kelebihan Penyelesaian Laser
Bukan-Pemprosesan Kenalan
Pemotongan laser berfungsi tanpa sentuhan mekanikal langsung, mengurangkan haus alat dan tekanan mekanikal.
Keupayaan Geometri Kompleks
Sistem berbilang-paksi dan robot boleh memproses corak rumit dan komponen-tiga dimensi.
Pemprosesan Digital Fleksibel
Laluan pemotongan boleh ditukar secara digital tanpa menukar perkakas mekanikal.
Pemprosesan Bahan Khusus
Sumber dan konfigurasi laser yang berbeza boleh dipilih untuk bahan seramik, filem, logam dan lain-lain.
Aplikasi Pemotongan Laser
|
Permohonan |
Bahan |
industri |
|
Pemotongan Substrat Seramik |
Substrat seramik dan bahan elektronik rapuh |
Semikonduktor, elektronik, elektronik kuasa |
|
Filem Nipis & Keratan Bahan Berfungsi |
Filem nipis, bahan fleksibel dan filem berfungsi |
Elektronik, paparan, pembuatan semikonduktor |
|
Pemotongan Komponen 3D |
Tiub logam, bahagian yang terbentuk, struktur ringan |
Automotif, bateri, pembuatan industri |
|
Pemotongan Logam Ketepatan |
Keluli tahan karat, keluli karbon, aluminium dan logam lain |
Pembuatan ketepatan, elektronik, automotif |
|
Pemotongan Bahan Lanjutan |
Bahan komposit, kaca, polimer dan haba-sensitif |
Bahan lanjutan, pembuatan-teknologi tinggi |
Mesin yang Disyorkan
Mesin Pemotong Laser Substrat Seramik
Direka untuk pemotongan ketepatan substrat seramik dan bahan elektronik termaju.
Mesin Pemotong Laser 5-Paksi 3D
Untuk komponen kompleks tiga-dimensi yang memerlukan pemotongan berbilang-paksi.
Mesin Pemotong Laser Robotik 3D
Untuk pemprosesan robotik yang fleksibel dan aplikasi pemotongan 3D automatik.





