Pengenalan Produk
Siri HT-MDWL menyediakan kimpalan setempat, binaan bahan-dan pemulihan dimensi untuk acuan, acuan dan perkakas sambil mengehadkan pendedahan haba yang tidak diperlukan ke kawasan sekeliling.
Spesifikasi Teknikal
|
Parameter |
HT-MDWL1500 |
HT-MDWL2000 |
|
Kuasa laser |
1500 W |
2000 W |
|
Jenis laser |
Laser gentian |
Laser gentian |
|
Panjang gelombang laser |
1080 ± 10 nm |
1080 ± 10 nm |
|
Saiz bintik laser |
0.2–2.0 mm |
0.2–2.0 mm |
|
Lebar nadi |
Kurang daripada atau sama dengan 60 ms |
Kurang daripada atau sama dengan 60 ms |
|
Kekerapan nadi |
Kurang daripada atau sama dengan 25 Hz |
Kurang daripada atau sama dengan 25 Hz |
|
Saiz meja kerja |
450 × 350 mm |
450 × 350 mm |
|
Kawalan meja kerja |
Kedudukan X-Y manual; kawalan Z automatik |
Kedudukan X-Y manual; kawalan Z automatik |
|
Beban meja kerja maksimum |
Kurang daripada atau sama dengan 100 kg |
Kurang daripada atau sama dengan 100 kg |
|
Sistem pemerhatian |
Kamera CCD + mikroskop |
Kamera CCD + mikroskop |
|
Sistem penyejukan |
Penyejukan air |
Penyejukan air |
|
Bekalan kuasa |
AC 220 V, 50/60 Hz |
AC 220 V, 50/60 Hz |
|
Dimensi mesin |
1650 × 920 × 1150 mm |
1650 × 920 × 1150 mm |
Kelebihan Utama
Kawalan Tempat Ketepatan
Titik laser 0.2–2.0 mm boleh laras menyokong kimpalan setempat pada tepi, rongga, retak dan kecacatan permukaan kecil.
Kimpalan Nadi Terkawal
Pengendalian nadi dengan lebar sehingga 60 ms dan frekuensi sehingga 25 Hz membantu mengawal kimpalan-tindih manik, pengisi-pencairan wayar dan lapisan-dengan-pemendapan lapisan.
Input Haba Setempat
Tenaga laser pekat membantu mengehadkan pendedahan haba dan herotan di sekitar kawasan pembaikan apabila parameter proses ditetapkan dengan betul.
Pemerhatian Proses Dibesarkan
Kamera dan mikroskop CCD bersepadu menyokong penjajaran titik laser, pengisi manual-kedudukan wayar dan-pemantauan masa sebenar laluan kimpalan.
Proses Pembaikan Acuan
Penilaian Kecacatan
Kenal pasti jenis kecacatan, dimensi, lokasi, gred bahan, kekerasan dan keadaan akhir yang diperlukan.
Penyediaan Permukaan
Keluarkan minyak, karat, salutan, pengoksidaan dan bahan yang rosak dari kawasan pembaikan.
Kedudukan Acuan
Selamatkan bahan kerja pada meja kerja 450 × 350 mm tanpa melebihi kapasiti beban 100 kg.
Penjajaran Optik
Gunakan kamera dan mikroskop CCD untuk menyelaraskan titik laser, wayar pengisi dan laluan pembaikan.
Tetapan Parameter
Tetapkan kuasa laser, saiz titik, lebar nadi dan kekerapan nadi mengikut bahan, saiz kecacatan dan geometri pembaikan.
Pemendapan Bahan
Mendepositkan bahan pengisi dalam lapisan terkawal sambil memantau kedudukan kimpalan melalui sistem cerapan.
Pemeriksaan Pertengahan
Periksa setiap lapisan termendap dan bersihkan kawasan kimpalan sebelum menggunakan bahan tambahan.
Siaran-Pemasangan Kimpalan
Mesin, mengisar, menggilap, tekstur atau sebaliknya selesaikan kawasan yang dibaiki mengikut dimensi dan keadaan permukaan yang diperlukan.
Pemeriksaan Akhir
Periksa kawasan yang dibaiki untuk mengetahui ketepatan dimensi, keadaan permukaan dan kecacatan yang boleh dilihat sebelum mengembalikan acuan kepada perkhidmatan.
Aplikasi Pembaikan Acuan Biasa
Pembaikan Acuan Suntikan
Membaiki garis pemisah, rongga, teras, sisipan, kawasan pintu masuk dan kecacatan pemesinan setempat pada acuan suntikan plastik dan acuan-die.
Pembaikan Acuan Getah
Memulihkan rongga yang haus, permukaan pengedap, profil yang rosak dan tepi acuan sebelum pemesinan atau penggilap akhir.
Pembaikan Die Stamping
Membina semula bahagian tepi pemotong, permukaan tebuk, blok cetakan dan kawasan pembentukan haus mengikut bahan dan kekerasan cetakan.
Pemulihan Tepi dan Sudut
Membina semula sudut terkelupas, tepi haus, garisan pemisah yang rosak dan kehilangan bahan setempat dengan pemendapan pengisi terkawal.
Pembaikan Kecacatan Retak dan Pemesinan
Membaiki rekahan yang disediakan dengan betul dan alur yang rosak serta membina semula pada-permukaan bermesin atau ciri bersaiz kecil.
Penyelenggaraan Alat dan Lekapan
Membaiki kehausan setempat dan permukaan sentuhan yang rosak pada alatan, jig, lekapan dan komponen logam ketepatan yang serasi.
Mengapa Pilih Chinasky Laser?
Lebih daripada 20 tahun pengalaman dalam R&D peralatan laser, pembuatan dan sokongan aplikasi perindustrian.
Sokongan teknikal meliputi penilaian aplikasi, pemilihan model, keperluan lekapan dan konfigurasi mesin tersuai.
Keupayaan bersepadu dalam pembuatan peralatan laser, pemprosesan ketepatan dan automasi industri.
Pengalaman aplikasi merentasi automotif, bateri, elektronik, semikonduktor, fotovoltaik dan pembuatan industri.
Prosedur kebolehkesanan-kualiti dan pengeluaran{1}}yang menyokong pembuatan, pemeriksaan dan penghantaran.
Dokumentasi CE, FDA dan ISO 9001, bersama-sama dengan 4 paten ciptaan kebangsaan dan lebih daripada 20 paten model utiliti.
Sokongan teknikal untuk pelanggan di lebih 100 negara dan wilayah, meliputi perundingan, pemasangan, pentauliahan dan-perkhidmatan selepas jualan.
Soalan Lazim
Cool tags: sistem kimpalan laser untuk pembaikan acuan, sistem kimpalan laser China untuk pengilang pembaikan acuan, pembekal, kilang, Mesin Kimpalan Laser Goyangan 1000W, Kimpalan Laser Penyejukan Udara Untuk Pembaikan Barang Kemas, mesin kimpalan laser, Mesin Kimpalan Laser Untuk Acuan, Mesin Kimpalan Laser Titik Genggam Mudah Alih, Mesin Kimpalan Laser Meja Putar

